1.25 ওয়েফার সংযোগকারী

একটি 1.25 মিমি উল্লম্ব ওয়েফার সংযোগকারী ওয়্যার-টু-বোর্ড কনফিগারেশন একটি নির্দিষ্ট ধরণের বৈদ্যুতিক সংযোগকে বোঝায় যেখানে একটি মুদ্রিত সার্কিট বোর্ড (PCB) এর সাথে সংযোগের জন্য একটি উল্লম্ব ভিত্তিক ওয়েফার সংযোগকারীর সাথে তারগুলি সংযুক্ত থাকে।

1.25 মিমি উল্লম্ব ওয়েফার সংযোগকারী ওয়্যার-টু-বোর্ড কনফিগারেশন ইলেকট্রনিক ডিভাইস এবং সরঞ্জামগুলিতে মুদ্রিত সার্কিট বোর্ডের সাথে তারগুলিকে সংযুক্ত করার জন্য একটি কমপ্যাক্ট, নির্ভরযোগ্য এবং স্থান-সংরক্ষণের সমাধান সরবরাহ করে। এর উল্লম্ব অভিযোজন এবং ছোট পিচ কর্মক্ষমতা বা নির্ভরযোগ্যতার সাথে আপোষ না করে যেখানে স্থান সীমিত সেই অ্যাপ্লিকেশনগুলির জন্য এটি আদর্শ করে তোলে। সর্বোত্তম বৈদ্যুতিক সংযোগ এবং নিরাপত্তা নিশ্চিত করার জন্য সঠিক ইনস্টলেশন এবং নিরোধক কৌশল অপরিহার্য।

সংযোগকারী পিন ধারক, যা শিল্পে হেডার বা ওয়েফার নামেও পরিচিত, একটি সংযোগকারী যা একটি মুদ্রিত সার্কিট বোর্ডে মাউন্ট করা হয় এবং সার্কিট পিনে সোল্ডার করা প্রয়োজন।

সাধারণ সংযোগকারী পিন হোল্ডারগুলি হল: কোন কভার বেস নেই (উদাহরণস্বরূপ: সারি সুই গঠন), কভার বেস (সাধারণ ওয়েফার টাইপ), ঘর্ষণ লক টাইপ।

সংযোগকারীর পিন ধারক উচ্চ তাপমাত্রা পরিবেশের জন্য বিশেষ প্লাস্টিকের অন্তর্গত, এবং উচ্চ তাপমাত্রা প্রতিরোধের প্রয়োজন। উদাহরণস্বরূপ, পৃষ্ঠ মাউন্ট ঢালাইয়ের জন্য ব্যবহৃত সুই ধারকটি রিফ্লো ওয়েল্ডিং সরঞ্জাম দ্বারা ঢালাই করা হবে এবং তাপমাত্রা প্রায় 265 ডিগ্রিতে পৌঁছাবে; অন্যটি হল যে পিনের ধরনটি ওয়েভ সোল্ডারিং সরঞ্জাম দ্বারা ঢালাই করা দরকার এবং তাপমাত্রা প্রতিরোধের প্রায় 230 ডিগ্রি পৌঁছাতে হবে। যদি প্লাস্টিকের তাপমাত্রা ঢালাই প্রক্রিয়ায় পৌঁছাতে না পারে তবে কাঠামোগত বিকৃতির স্বাভাবিক ব্যবহারকে প্রভাবিত করবে।

ওয়েফার সংযোগকারী বৈশিষ্ট্য

 

1. উল্লম্ব ওয়েফার সংযোগকারী:

পিচ:সংযোগকারীর 1.25 মিমি পিচ রয়েছে, যা সন্নিহিত পরিচিতির কেন্দ্রগুলির মধ্যে ব্যবধান নির্দেশ করে।

অভিযোজন:এটিতে একটি উল্লম্ব অভিযোজন বৈশিষ্ট্য রয়েছে, যার অর্থ সংযোগকারীটি PCB পৃষ্ঠের লম্বভাবে মাউন্ট করা হয়েছে।

পরিচিতি:সংযোগকারীতে একাধিক পরিচিতি সারিবদ্ধভাবে সাজানো থাকে, সাধারণত সংযোগকারীর প্রতিটি পাশে এক সারি পরিচিতি থাকে।

2. ওয়্যার-টু-বোর্ড সংযোগ:

তারের সংযুক্তি:সাধারণত সোল্ডারিং, ক্রিমিং বা IDC (ইনসুলেশন ডিসপ্লেসমেন্ট সংযোগ) এর মতো পদ্ধতি ব্যবহার করে সংযোগকারীর পরিচিতির সাথে তারগুলি সংযুক্ত থাকে।

বোর্ড মাউন্টিং:সংযোগকারীটি PCB পৃষ্ঠের উপর মাউন্ট করা হয়, তারগুলি সংযোগকারী থেকে বোর্ডে উল্লম্বভাবে প্রসারিত হয়।

3. ইনস্টলেশন এবং সমাবেশ:

সোল্ডারিং:একটি নিরাপদ এবং স্থিতিশীল সংযোগ নিশ্চিত করে সোল্ডারিং কৌশল ব্যবহার করে সংযোগকারীর পরিচিতিতে তারগুলি সোল্ডার করা হয়।

ক্রাইম্পিং:বিকল্পভাবে, একটি নির্ভরযোগ্য এবং দ্রুত সমাবেশের জন্য ক্রিম্পিং টুল ব্যবহার করে সংযোগকারীর পরিচিতিতে তারগুলিকে ক্রিম করা হতে পারে।

অন্তরণ:শর্ট সার্কিট প্রতিরোধ করতে এবং বৈদ্যুতিক নিরাপত্তা নিশ্চিত করতে সঠিক নিরোধক কৌশল ব্যবহার করতে হবে।